Samsung представила трифазну дорожню карту HBM з обчисленнями всередині пам'яті
Hot Chips 2026: Samsung reveals a three-phase HBM roadmap that puts logic and compute inside memory — zHBM ultimately stacks DRAM directly on top of the processor
Компанія Samsung на конференції Hot Chips 2026 представила трифазну дорожню карту розвитку пам'яті HBM, яка поступово інтегрує логіку та обчислення безпосередньо в пам'ять. Кінцевою метою є архітектура zHBM, у якій процесор розміщується прямо під стеком DRAM без традиційного інтерпозера. За словами інженера Samsung Сангвука Хана, це дозволить суттєво знизити енергоспоживання та підвищити пропускну здатність для майбутніх AI-прискорювачів.
Мовою оригіналу · EN
Samsung unveiled a three-phase roadmap at Hot Chips 2026 to progressively integrate logic and compute into HBM memory, culminating in its zHBM architecture that stacks DRAM directly on top of the…
Читати оригінал на Tom's Hardware →
Чому в стрічці: Конкретна технічна розробка пам'яті для AI-чипів — відповідає інтересу до технологій та AI-інфраструктури.