GlobalFoundries і TSMC уклали угоду на $2 млрд щодо виробництва чипів у США
GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US
GlobalFoundries та TSMC підписали п'ятирічну угоду на 2 мільярди доларів, за якою GlobalFoundries вироблятиме кремнієві інтерпозери для технології пакування CoWoS-S на своєму заводі в Мальті, штат Нью-Йорк. Це дозволить TSMC позначати частину продукції як повністю виготовлену та упаковану в США. Масове виробництво планують запустити в першій половині 2028 року, що посилить ланцюг постачання для процесорів штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень.
Мовою оригіналу · EN
GlobalFoundries will produce silicon interposers for TSMC's CoWoS packaging under a five-year, $2 billion US deal.
Читати оригінал на Tom's Hardware →
Чому в стрічці: Стосується виробництва чипів для ШІ в США — напрям високого інтересу до AI та технологій.