GlobalFoundries виготовлятиме ключовий компонент ШІ-чипів для TSMC за угодою на $2 млрд

GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC in $2 billion deal

За даними Reuters, виробник напівпровідників GlobalFoundries підписав угоду на 2 мільярди доларів із тайванською TSMC щодо випуску ключового компонента для чипів штучного інтелекту. Повідомлення спирається лише на короткий анонс агентства, деталі угоди поки не розкриті.

Мовою оригіналу · EN

GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC in $2 billion deal.

Читати оригінал на Reuters (через Google News) →

Чому в стрічці: Угода пов'язана з виробництвом ШІ-чипів — суміжна зі ключовою темою інтересу користувача (AI/tech).

← Назад до стрічки