TSMC нарощує випуск 2-нм чипів до 120 тисяч пластин на місяць до кінця 2026 року
TSMC to Scale 2 nm Production to 120,000 Wafers per Month by the End of 2026
За даними джерела UDN, тайванська TSMC планує до кінця 2026 року збільшити виробництво 2-нанометрових чипів на вузлі N2 до близько 120 тисяч пластин на місяць. Це на 20% більше за попередню ціль у 100 тисяч пластин, оголошену на початку серпня. Компанія повідомила, що на новому вузлі вже вчетверо більше проєктів (tape-outs), ніж було на попередньому 3-нм вузлі N3.
Мовою оригіналу · EN
TSMC reportedly plans to boost its 2 nm N2 node capacity to about 120,000 wafers per month by the end of 2026, up 20% from an earlier target of 100,000, according to UDN. The company said the N2 node…
Читати оригінал на TechPowerUp →
Чому в стрічці: Галузева новина про виробництво чипів — цікаво для tech-читача, але рутинна без кризового чи безпекового контексту.