Тайвань розпочав будівництво технопарку передового пакування чипів на чолі з TSMC
Taiwan breaks ground on advanced packaging park anchored by TSMC
Тайвань офіційно заклав новий технопарк передового пакування напівпровідників, головним резидентом якого стане компанія TSMC. За даними Reuters, проєкт має зміцнити позиції острова у виробництві чипів, зокрема для потреб штучного інтелекту. Подробиць щодо вартості чи термінів завершення будівництва в повідомленні не наведено.
Мовою оригіналу · EN
Taiwan broke ground on a new advanced packaging park anchored by TSMC, Reuters reported. The project is expected to strengthen the island's position in semiconductor manufacturing, including for…
Читати оригінал на Reuters (через Google News) →
Чому в стрічці: Розширення виробничих потужностей TSMC дотично пов'язане з AI-інфраструктурою, але без гострого security/legal кута.