Дефіцит підкладок ABF загрожує виробництву чипів для ШІ-прискорювачів
The state of ABF substrates in data center silicon in 2026 — solving the supply crunch and material wall beneath every AI accelerator
Виробництво передових ABF-підкладок, необхідних для чипів Nvidia, AMD та Intel, стикається з дефіцитом через бурхливий попит на штучний інтелект, пише Tom's Hardware. Компанія Ajinomoto, яка контролює понад 95% ринку плівки ABF, підняла ціни приблизно на 30% через перевантаження потужностей. Аналітики прогнозують дефіцит підкладок близько 10% у другій половині 2026 року, що може зрости до понад 40% до 2028-го, тоді як виробники інвестують мільярди доларів у розширення потужностей і перехід на скляні підкладки.
Мовою оригіналу · EN
ABF substrates, essential for packaging AI accelerators from Nvidia, AMD and Intel, face a growing supply crunch as AI demand surges, Tom's Hardware reports. Ajinomoto, which controls over 95% of the…
Читати оригінал на Tom's Hardware →
Чому в стрічці: Детальний аналіз апаратного вузького місця у виробництві чипів для ШІ, дотичний до інтересів tech/AI.