TSMC застосує литографічне обладнання ASML для чипів нового покоління
TSMC To Use ASML Photolithography Gear For Next-Gen Chips
Тайванська компанія TSMC планує використовувати передове EUV-обладнання виробництва ASML для випуску чипів нового покоління. За даними Forbes, це підкреслює складність технологій, що лежать в основі дедалі потужніших чипів для штучного інтелекту. Компанія не розкрила деталей щодо термінів чи обсягів впровадження.
Мовою оригіналу · EN
TSMC's adoption of ASML's advanced EUV machines highlights the extraordinary technology underpinning increasingly powerful AI chips.
Читати оригінал на Forbes · Innovation →
Також про це:
Reuters (через Google News), Ars Technica
Чому в стрічці: Forbes і чипове виробництво для AI — стійка зона кліків користувача попри рутинний характер новини.