SK hynix розпочала будівництво першого у США заводу з пакування HBM-пам'яті
SK hynix breaks ground on the first HBM plant in the US, bringing key AI component production to the States — says production starts in 2029
Компанія SK hynix провела церемонію закладки першого в США виробництва з пакування пам'яті HBM — ключового компонента для AI-чипів — на заводі в штаті Індіана. За даними компанії, будівництво коштуватиме близько 4 млрд доларів, чисту кімнату планують відкрити до жовтня 2028 року, а серійне виробництво пам'яті нового покоління почнеться у другій половині 2029 року. Завод не вироблятиме самі пластини DRAM, а лише пакуватиме готові стеки HBM із компонентів, зроблених у Південній Кореї, на Тайвані та в США, і забезпечить близько 1000 робочих місць.
Мовою оригіналу · EN
SK hynix held a groundbreaking ceremony for its first U.S. HBM packaging and testing facility in West Lafayette, Indiana, a roughly $4 billion project. The company expects to open the cleanroom by…
Читати оригінал на Tom's Hardware →
Чому в стрічці: Важлива подія для ланцюга поставок AI-чипів, хоча ефект відкладений до 2029 року.